Samen met de voortdurende ontwikkeling van wetenschap en technologie moeten ontwerpers van elektronische apparatuur de voetsporen van intelligente wetenschap en technologie blijven volgen, om meer geschikte elektronische componenten voor de goederen te kiezen, om de goederen beter in overeenstemming te brengen met de eisen van de keer. Waarin deMOSFET is de basiscomponenten van de productie van elektronische apparaten, en daarom is het belangrijker om de juiste MOSFET te selecteren om de kenmerken en een verscheidenheid aan indicatoren te begrijpen.
In de MOSFET-modelselectiemethode, van de structuur van de vorm (N-type of P-type), bedrijfsspanning, schakelprestaties, verpakkingselementen en de bekende merken, om te kunnen omgaan met het gebruik van verschillende producten, de vereisten worden gevolgd door verschillende, we zullen eigenlijk het volgende uitleggenMOSFET-verpakking.
Na deMOSFET chip is gemaakt, moet deze worden ingekapseld voordat deze kan worden aangebracht. Om het bot te zeggen, de verpakking is om een MOSFET-chipbehuizing toe te voegen, deze behuizing heeft een steunpunt, onderhoud, koeleffect en biedt tegelijkertijd ook bescherming voor de chip-aarding en bescherming, gemakkelijk te MOSFET-componenten en andere componenten te vormen een gedetailleerd voedingscircuit.
Uitgangsvermogen MOSFET-pakket heeft twee categorieën ingevoegd en test voor oppervlaktemontage. Inbrengen gebeurt door de MOSFET-pin door de PCB-montagegaten te solderen op de PCB. Opbouwmontage is de MOSFET-pinnen en warmte-uitsluitingsmethode voor het solderen op het oppervlak van de PCB-laslaag.
Chipgrondstoffen, verwerkingstechnologie is een sleutelelement van de prestaties en kwaliteit van MOSFET's, het belang van het verbeteren van de prestaties van MOSFET's-fabrikanten zal liggen in de kernstructuur van de chip, de relatieve dichtheid en het verwerkingstechnologieniveau om verbeteringen door te voeren , en deze technische verbetering zal worden geïnvesteerd in een zeer hoge vergoeding. Verpakkingstechnologie zal een directe impact hebben op de verschillende prestaties en kwaliteit van de chip. Het gezicht van dezelfde chip moet op een andere manier worden verpakt, dit kan ook de prestaties van de chip verbeteren.
Posttijd: 31 mei 2024
