Veelgebruikte SMD MOSFET-pakket pinoutsequentiedetails

Wat is de rol van MOSFET's?

MOSFET's spelen een rol bij het reguleren van de spanning van het gehele voedingssysteem. Momenteel worden er niet veel MOSFET's op het bord gebruikt, meestal ongeveer 10. De belangrijkste reden is dat de meeste MOSFET's in de IC-chip zijn geïntegreerd. Omdat de belangrijkste rol van de MOSFET het leveren van een stabiele spanning voor de accessoires is, wordt deze over het algemeen gebruikt in de CPU, GPU en socket, enz.MOSFET'szijn over het algemeen boven en onder de vorm van een groep van twee die op het bord verschijnen.

MOSFET-pakket

MOSFET-chip in de productie is voltooid, je moet een shell aan de MOSFET-chip toevoegen, dat wil zeggen een MOSFET-pakket. MOSFET-chipschaal heeft een ondersteuning, bescherming, koeleffect, maar ook voor de chip om elektrische verbinding en isolatie te bieden, zodat het MOSFET-apparaat en andere componenten een compleet circuit vormen.

In overeenstemming met de installatie op de PCB-manier om te onderscheiden,MOSFETpakket bestaat uit twee hoofdcategorieën: Through Hole en Surface Mount. Ingevoegd is de MOSFET-pin door de PCB-montagegaten die op de PCB zijn gelast. Opbouwmontage bestaat uit de MOSFET-pin en de flens van het koellichaam die aan de PCB-oppervlaktepads zijn gelast.

Specificaties standaardpakket NAAR pakket

TO (Transistor Out-line) is de vroege pakketspecificatie, zoals TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252, etc. zijn plug-in pakketontwerp. De afgelopen jaren is de vraag op de markt voor oppervlaktemontage toegenomen en zijn TO-pakketten geëvolueerd naar pakketten voor oppervlaktemontage.

TO-252 en TO263 zijn pakketten voor opbouwmontage. De TO-252 is ook bekend als D-PAK en de TO-263 is ook bekend als D2PAK.

D-PAK-pakket MOSFET heeft drie elektroden: gate (G), drain (D), source (S). Eén van de afvoerpennen (D) wordt doorgesneden zonder de achterkant van het koellichaam te gebruiken voor de afvoer (D), enerzijds rechtstreeks op de printplaat gelast, voor de uitvoer van hoge stroom, enerzijds via de PCB-warmteafvoer. Er zijn dus drie PCB D-PAK-pads, het drainpad (D) is groter.

Pakket TO-252 pindiagram

Chippakket populair of dubbel in-line pakket, ook wel DIP (Dual In-line Package) genoemd. DIP-pakket heeft op dat moment een geschikte PCB (printed circuit board) geperforeerde installatie, met eenvoudiger dan TO-type pakket PCB-bedrading en bediening is handiger enzovoort, enkele kenmerken van de structuur van het pakket in de vorm van een aantal vormen, waaronder meerlaagse keramische dual in-line DIP, enkellaagse keramische dual in-line

DIP, leadframe DIP enzovoort. Vaak gebruikt in vermogenstransistoren, chippakket voor spanningsregelaars.

ChipMOSFETPakket

SOT-pakket

SOT (Small Out-Line Transistor) is een klein transistorpakket. Dit pakket is een SMD-transistorpakket met klein vermogen, kleiner dan het TO-pakket, dat doorgaans wordt gebruikt voor MOSFET met klein vermogen.

SOP-pakket

SOP (Small Out-Line Package) betekent "Small Outline Package" in het Chinees, SOP is een van de opbouwpakketten, de pinnen aan de twee zijden van de verpakking hebben de vorm van een meeuwenvleugel (L-vormig), het materiaal is van kunststof en keramiek. SOP wordt ook wel SOL en DFP genoemd. SOP-pakketstandaarden omvatten SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, enz. Het getal na SOP geeft het aantal pinnen aan.

Het SOP-pakket van MOSFET maakt grotendeels gebruik van de SOP-8-specificatie, de industrie heeft de neiging de "P", genaamd SO (Small Out-Line), weg te laten.

SMD MOSFET-pakket

SO-8 plastic verpakking, er is geen thermische basisplaat, slechte warmteafvoer, meestal gebruikt voor MOSFET met laag vermogen.

SO-8 werd voor het eerst ontwikkeld door PHILIP en vervolgens geleidelijk afgeleid van TSOP (thin small contour package), VSOP (very small contour package), SSOP (reduced SOP), TSSOP (thin reduced SOP) en andere standaardspecificaties.

Van deze afgeleide pakketspecificaties worden TSOP en TSSOP vaak gebruikt voor MOSFET-pakketten.

Chip MOSFET-pakketten

QFN (Quad Flat Non-leaded package) is een van de opbouwpakketten, de Chinezen noemen het vierzijdige niet-loodvrije platte pakket, is een padgrootte die klein, klein, plastic is als het afdichtingsmateriaal van de opkomende oppervlaktemontagechip verpakkingstechnologie, nu beter bekend als LCC. Het heet nu LCC, en QFN is de naam die is vastgelegd door de Japan Electrical and Mechanical Industries Association. Het pakket is aan alle kanten geconfigureerd met elektrodecontacten.

Het pakket is geconfigureerd met elektrodecontacten aan alle vier de zijden, en aangezien er geen kabels zijn, is het montagegebied kleiner dan bij QFP en is de hoogte lager dan die van QFP. Dit pakket wordt ook wel LCC, PCLC, P-LCC, enz. genoemd.